推动散热方案升级 行业规模增速有望提升long8唯一网站海通研究：AI手机

　　以VC为主•=、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案△=▪，现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求▪•推动散热方案升级 行业规模增速有望提，海通研究发表研报称□○○☆•，

　　同时=▽，AI手机运算速度及数据处理能力持续提升△▲★◇，发热量不断增加●•▲▽。手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变■△□•。

　　在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下●=▲○，手机散热方案由传统的热管☆△●、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3D VC☆◇▲☆，手机散热行业规模增速有望提升•□-◆。

　　创新型散热方案需求增加◇□●：功耗与散热空间的矛盾-▼◁□◆，散热技术仍待更新long8唯一官方网站▽-◇◆◁。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升•▷••=升long8唯一网站海通研究：AI手机，发热量不断增加○▪◆。同时■▼▽△=，手机散热空间有限▲▲●▪，急需效率与价值量更高的散热解决方案◆•。

　　现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求••★▪▽，以VC为主★=☆•▪、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案…●•▽-。

　　手机散热空间有限long8唯一官方网站◇◇◆…▼，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变◆★。手机散热行业规模增速有望提升□□•-■。主流散热方案分析•▪：从石墨到VC--◁★◁=，散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管▷▲•◁•、VC▪☆◁、3D VC•-▷•=☆，急需效率与价值量更高的散热解决方案●◇▷▼。由单一材料到组合方案■○。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求◆▲，以VC为主long8唯一官方网站-•、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案•◆●☆▼。智通财经APP获悉■□□◇。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管…-◁★、VC▽▼◁=●、3D VC□▪•=■◇。